- 镀层可测范围:3 锂 Li~92 铀 U
- 元素检测范围:13铝AI~92 铀 U
- 检出限:金属镀层分析最薄可达0.005um
- 测试面积:0.02mm2
- 样品移动平台:全自动高多点测试XY移动平台
全自动微区镀层膜厚测试仪是由江苏天瑞仪器股份有限公司研发、生产、销售一体化的全自动微区镀层膜厚测试仪。
全自动微区膜厚测试仪是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光膜厚测量技术,专门研发的一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备,不仅在常规的传统电镀上表现更加显现,更能很好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方,通过自动化的X轴丫轴Z轴的三维移动,双激光定位和保护系统,实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行快速对焦准确分析。
采用进口高分辨率的FAST SDD探测器,高达140ev分辨率,能准确地解析每个元素的特征信号,针对复杂底材以及多层复杂镀层,优势巨大。
进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管,能很好的保障信号输出与激发的稳定性,同时,故障率也极大的降低。
高准确度自动化的X轴,Y轴以及Z轴的三维联动,更准确快速地完成对微小异型(如弧形、拱形、螺纹、球面等)测试点的定位。
设计亮点
上照式设计,可适应更多异型微小样品的测试。
全新的光路,更短的光程,相较传统光路,信号采集效率提 升2倍以上。
可变焦高精摄像头,搭配距离补正系统,不仅可适应微小产品,同时也兼顾了台阶,深槽,沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试,能自动完成对多个样品多个点的测试,大 大提高测样效率。
自带数据校对系统,让您永远不再为数据突然变化而担心。