DS-2DE7432IW-D(G) 海康威视400万7寸32倍红外球机 1/2.5英寸CMOS 镜头焦距5.5-176mm 32倍光学变倍 150米红外距离补光 支持人形检测及联动查看 内置加热玻璃，有效除雾 移动侦测,遮挡报警,异常 区域入侵侦测,越界侦测...
DS-2TD4238-13/S2 海康威视观测型5寸热成像双光谱球机 热成像分辨率384×288 热成像焦距镜头13mm 响应波段8~14μm 可见光镜头400万像素1/2.8英寸CMOS 可见光镜头焦距4.8-153mm，光学变倍32倍，100米红外距离 支持测....
测震装置ZC340-035-00-00安徽万珑电气振动监视仪GJ813-41121 GJ902-11144 0~200μmKH-4100电涡流传感器KH-4300转速传感器KH-4400转速传感器KH-4500振动传感器KH-4510振动传感器KH-441S一体化电涡流传感器防爆振动变....
纽扣电池电动封口机 SF120 具有以下特点：模具设计与封口质量精密模具设计：采用精密的模具设计，能够保证封口成型的精确可靠，确保纽扣电池的封口质量，使电池封口处紧密、牢固，有效防止电池内部物质泄漏134.通用....
智能导播雷达液位计江苏厂家范围说明1. 顶部盲区是指物料zui高料面与测量参考点之间的zui小距离。2. 底部盲区是指缆绳zui底部附近无法测量的一段距离。3. 顶部盲区和底部盲区之间是有效测量距离。注意：导波雷达物位...
一，智能型雷达物位计概述该产品适用于高温、高压、真空、蒸汽、高粉尘及挥发性气体等恶劣环境，可对不同料位进行连续测量。该仪器主要技术指标达到或优于国内外同类产品,且安装调试简便，可以单台使用，也可组网使....
SMC电磁阀坏了自己能修吗当SMC电磁阀出现问题时，我们可以尝试自行修复。以下是故障检测和修理方法：1. 首先，断开控制仪与电磁阀相连的接线端子中一个端子上的导线，启动控制仪的进水功能，使用万用表的直流50V挡测...
GE 水分析仪器具有以下特点和优势：技术创新与专利保护GE 水分析仪器的前身是 Sievers Instruments，自 1996 年被 Ionics Inc 收购，2005 年又被 GE 收购后，多年来一直致力于提供先进的水分析仪器 ，并凭借其技术创...
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庆祝江苏洋嘉电子有限公司从我司订购GB4706.1第11条款发热章节温升测试角两件GB4706.1第11条款发热章节温升测试角一、符合标准及条款GB4706.1-2005《家用和类似用途电器的**第1部分通用要求》第11条款二、试样范围、...
庆祝广电计量检测(北京)有限公司从我司订购2.5mm试验探棒与电源指示器各一件2.5mm试验探棒 IP3X试验探棒 试具C产品概述符合IEC61032图2试具C、IEC60529IP3、GB4208IP3、GB/T16842试具C、GB8898、IEC60065、IEC60598....
在科技创新的浪潮中，高等学府不仅是知识的摇篮，更是科研探索的前沿阵地。哈尔滨工业大学，这所历史悠久、声誉卓著的学府，在追求科研卓越的同时，始终将实验室安全视为不可动摇的基石。为了进一步提升实验室安全管...
1套棵间蒸发系统发往石河子大学农作物棵间蒸发系统、棵间蒸发器、土壤棵间蒸发器 工作原理采用高精度称重传感器和专用测量设备测量土柱的微量变化，可接入到数据采集器或已有的观测系统，实现自动称重测量，数据自....
一般螺栓螺母均采用普通螺栓，由于在静载荷下，螺栓升角小于螺栓副的当量摩擦角。所以螺栓螺母螺栓副满足自锁条件，再加上拧紧后螺母(或螺栓)与被连接件或垫圈支撑面之间的摩擦，因此，如果不是支撑面压陷过深，在静...
一般螺栓螺母均采用普通螺栓，由于在静载荷下，螺栓升角小于螺栓副的当量摩擦角。所以螺栓螺母螺栓副满足自锁条件，再加上拧紧后螺母(或螺栓)与被连接件或垫圈支撑面之间的摩擦，因此，如果不是支撑面压陷过深，在静...
AUTO TECH China 2025 广州国际汽车测试测量技术展览会：揭开汽车安全与性能的幕后英雄 2025年11月20日-22日，广州保利世贸博览馆将迎来一场涵盖汽车测试测量技术的专业展会——AUTO TECH China 2025 广州国际汽车....
智能科技引领新潮流：AUTO TECH China 2025 广州国际汽车电子技术展览会 汽车电子是安装在汽车上所有电子设备和电子元器件的总称，汽车电子产业是将电子信息技术应用到汽车领域所形成的新兴产业。随着电子技术的不....
基于石英玻璃外延GaN的工艺改进方法主要包括以下几个方面：一、晶圆片制备优化多次减薄处理：采用不同材料的浆液和磨盘对石英玻璃进行多次减薄处理，可以制备出预设厚度小于70μm且厚度均匀性TTV为±0.5μm的晶圆片....
大尺寸蓝宝石晶圆平坦化的方法主要包括以下几种：一、传统研磨与抛光方法粗研磨使用研磨垫配合绿碳化硅溶液对蓝宝石晶圆进行双面粗研磨，以去除晶圆表面的大部分不平整。通过控制研磨参数，如研磨压力、转速和研磨时...
半导体晶圆片切割刃料的制备是一个复杂而精细的过程，以下是一种典型的制备方法：一、原料准备首先，需要准备高纯度的原料，如绿碳化硅和黑碳化硅。这些原料具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性，是制备切割刃料的理...
磨料形貌及分散介质对4H碳化硅（4H-SiC）晶片研磨质量具有显著影响。以下是对这一影响的详细分析：一、磨料形貌的影响磨料形貌是研磨过程中影响4H-SiC晶片质量的关键因素之一。金刚石磨料因其高硬度和耐磨性，是研磨...
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